| Vaizdas | PAGRINDINĖ dalis # Gamintojas | Aprašymas / PDF | Kiekis / RFQ |
|---|---|---|---|
 |
NXP USA Inc. |
DEMO SMART PLUG ZIGBEE NFC. |
1229vnt. sandėlyje |
 |
NXP USA Inc. |
BOARD OM7864 BGA3018. |
575vnt. sandėlyje |
 |
NXP USA Inc. |
EVAL BOARD FOR BGA2748. |
1212vnt. sandėlyje |
|
NXP USA Inc. |
DEMO BOARD MCU WIRELESS. |
4380vnt. sandėlyje |
 |
NXP USA Inc. |
BOARD DEMO RF/IF SA636BS. |
1201vnt. sandėlyje |
 |
NXP USA Inc. |
KIT STARTER DEV 1321X W/USB. |
1199vnt. sandėlyje |
|
NXP USA Inc. |
DEMO BOARD WIRELESS MCU. |
1195vnt. sandėlyje |
|
NXP USA Inc. |
DEMO BOARD WIRELESS MCU. |
1192vnt. sandėlyje |
 |
NXP USA Inc. |
KIT EVAL BFU520A 530A 550A. |
1192vnt. sandėlyje |
|
NXP USA Inc. |
DEMO BOARD WIRELESS MCU. |
4377vnt. sandėlyje |
|
NXP USA Inc. |
EVAL KIT HARDWARE DEV. |
1188vnt. sandėlyje |
|
NXP USA Inc. |
DEMO BOARD WIRELESS MCU. |
1185vnt. sandėlyje |
|
NXP USA Inc. |
DEMO BOARD WIRELESS MCU. |
1181vnt. sandėlyje |
|
NXP USA Inc. |
IC MC13917350EVK. |
1177vnt. sandėlyje |
|
NXP USA Inc. |
DEMO BOARD MCU WIRELESS. |
1172vnt. sandėlyje |
|
NXP USA Inc. |
KIT EVALUATION TPMS. |
1167vnt. sandėlyje |
|
NXP USA Inc. |
KIT EVALUATION FOR VKSP. |
1164vnt. sandėlyje |
 |
NXP USA Inc. |
KIT EVAL BFU520W 530W 550W. |
4370vnt. sandėlyje |
|
NXP USA Inc. |
DEMO BOARD WIRELESS MCU. |
1113vnt. sandėlyje |
|
NXP USA Inc. |
KIT EVAL FOR BS373CA 16PIN. |
4370vnt. sandėlyje |
Klasifikavimo puslapiai
- RF vertinimo ir plėtros rinkiniai, lentos - Puslapis1
- RF vertinimo ir plėtros rinkiniai, lentos - Puslapis2
- RF vertinimo ir plėtros rinkiniai, lentos - Puslapis3
- RF vertinimo ir plėtros rinkiniai, lentos - Puslapis4
- RF vertinimo ir plėtros rinkiniai, lentos - Puslapis5
- RF vertinimo ir plėtros rinkiniai, lentos - Puslapis6
- RF vertinimo ir plėtros rinkiniai, lentos - Puslapis7
- RF vertinimo ir plėtros rinkiniai, lentos - Puslapis8
- RF vertinimo ir plėtros rinkiniai, lentos - Puslapis9
- RF vertinimo ir plėtros rinkiniai, lentos - Puslapis10
success