Linijiniai - stiprintuvai - specialios paskirties

Vaizdas PAGRINDINĖ dalis # Gamintojas Aprašymas / PDF Kiekis / RFQ

GN1084-CHIP

Semtech Corporation

IC TRANSIMPENDANCE AMPLIFIER.

3913vnt. sandėlyje

GN1083-CHIP

Semtech Corporation

IC AMP TIA LIMITING QUAD 25G.

3897vnt. sandėlyje

GN7052-CHIP

Semtech Corporation

IC AMP TIA MULTI TRI-RATE DIE.

3880vnt. sandėlyje

GN1068-CHIP

Semtech Corporation

IC AMP TIA LIMITING FOR 16G FC.

3873vnt. sandėlyje

GN1055CW-CHIP

Semtech Corporation

IC AMP TIA 3.3V 10/11.3GBPS.

3865vnt. sandėlyje

GN1057CW-CHIP

Semtech Corporation

IC AMP TIA 3.3V AGC 10/11.3GBPS.

3856vnt. sandėlyje

GN1056CW-CHIP

Semtech Corporation

IC AMP TIA 3.3V 10G LIN OC-192.

3849vnt. sandėlyje

GN1035CWA-CHIP

Semtech Corporation

IC AMP TIA 2.5GBPS SONET CHIP.

3841vnt. sandėlyje

GN1032W-CHIP

Semtech Corporation

IC AMP TIA 2.5GBPS SONET CHIP.

3221vnt. sandėlyje

GN25L53-GRP6

Semtech Corporation

IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING.

3825vnt. sandėlyje

GN25L52-GRP8

Semtech Corporation

IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING.

3816vnt. sandėlyje

GN25L53-PR

Semtech Corporation

IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER.

3808vnt. sandėlyje

GN25L52-GRP6

Semtech Corporation

IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING.

3801vnt. sandėlyje

GN25L53-WP

Semtech Corporation

IC AMP TIA 2.5GB 8 DIE WAFER.

3792vnt. sandėlyje

GN25L52-WP

Semtech Corporation

IC AMP TIA 2.5GB 8 DIE WAFER.

3784vnt. sandėlyje

GN25L52-PR

Semtech Corporation

IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER.

3777vnt. sandėlyje

GN1058CW-CHIP

Semtech Corporation

IC AMP TIA 10G LIN AGC REV PIN.

3768vnt. sandėlyje

GN7068-CHIP

Semtech Corporation

IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE.

3760vnt. sandėlyje

GN1052CW-CHIP

Semtech Corporation

IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE.

3753vnt. sandėlyje

GN7053-CHIP

Semtech Corporation

IC AMP TIA 1.25G GPON DIE.

3744vnt. sandėlyje