Parker Chomerics - 69-11-42337-T725

KEY Part #: K6153158

69-11-42337-T725 Kainodara (USD) [17096vnt. sandėlyje]

  • 1 pcs$2.41063

Dalies numeris:
69-11-42337-T725
Gamintojas:
Parker Chomerics
Išsamus aprašymas:
THERMAFLOW 28X28MM 18.
Manufacturer's standard lead time:
Prekyboje
Tinkamumo laikas:
Vieneri metai
Čipas nuo:
Honkongas
RoHS:
Mokėjimo būdas:
Siuntos būdas:
Šeimos kategorijos:
PAGRINDINIAI KOMPONENTAI, LTD yra elektroninių komponentų platintojas, kuris siūlo produktų kategorijas, įskaitant: Ventiliatoriai - priedai, Šilumos - šilumos vamzdžiai, garų kameros, Ventiliatoriai - Priedai - Ventiliatorių virvelės, Terminiai - klijai, epoksidos, tepalai, pastos, Terminis - skysčių aušinimas, DC ventiliatoriai, Šiluminiai - termoelektriniai, Peltier moduliai and Šiluminiai priedai ...
Konkurencinis pranašumas:
We specialize in Parker Chomerics 69-11-42337-T725 electronic components. 69-11-42337-T725 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 69-11-42337-T725, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

69-11-42337-T725 Produkto atributai

Dalies numeris : 69-11-42337-T725
Gamintojas : Parker Chomerics
apibūdinimas : THERMAFLOW 28X28MM 18
Serija : THERMFLOW® T725
Dalies būsena : Active
Naudojimas : -
Tipas : Gap Filler Pad, Sheet
Figūra : Square
Kontūras : 28.00mm x 28.00mm
Storis : 0.0050" (0.127mm)
Medžiaga : Non-Silicone
Klijai : Tacky - Both Sides
Pakaba, nešiklis : -
Spalva : Pink
Šiluminė varža : -
Šilumos laidumas : -
Galbūt jus taip pat domina
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft