Dalies numeris :
XC3SD3400A-5FGG676C
apibūdinimas :
IC FPGA 469 I/O 676FBGA
LAB / CLB skaičius :
5968
Loginių elementų / langelių skaičius :
53712
Bendras RAM bitų skaičius :
2322432
Įvesties / išvesties skaičius :
469
Įtampa - tiekimas :
1.14V ~ 1.26V
Montavimo tipas :
Surface Mount
Darbinė temperatūra :
0°C ~ 85°C (TJ)
Tiekėjo įrenginio paketas :
676-FBGA (27x27)